Archivio della categoria: Aziende

Che cosa è e come funziona Migliorprezzo.it

Migliorprezzo.it è una novita sbarcata sul web da poco tempo che permette a tutti i consumatori di leggere recensioni e descrizioni dei prodotti che sono interessati ad acquistare, ma soprattutto di comprare quegli stessi prodotti al prezzo più conveniente tra tutti quelli proposti dai vari e-commerce su Internet. I visitatori del sito non devono fare altro che esplorare tra i diversi articoli, così da individuare quelli che più stuzzicano la loro sete di shopping: volendo, possono anche impostare una ricerca in base alle categorie (fai da te, articoli per la casa, elettrodomestici, e così via), oppure in base ai marchi. 

Una volta sbarcati sulla pagina di un prodotto, si può leggere la recensione che è stata redatta in proposito: a compilarla è una redazione che esegue test e prove usando realmente ogni articolo, in modo tale da fornire opinioni ben argomentate e da mettere a disposizione spiegazioni dettagliate. Chi lo desidera può anche mettere a confronto due o più prodotti, per capire qual è quello che garantisce il rapporto qualità prezzo più vantaggioso. A questo punto, non c’è altro da fare che passare all’acquisto vero e proprio, avendo la certezza di risparmiare. Il tasto da cliccare è quello del miglior prezzo, che consente di completare le procedure di pagamento sul sito dell’e-commerce.

E se non ci sono prodotti capaci di indurre compere, non c’è nessun problema, perché Migliorprezzo.it viene aggiornato con regolarità, e giorno dopo giorno propone sempre prodotti nuovi, che vanno ad arricchire e a integrare un catalogo pieno di articoli di ogni genere. I brand che collaborano sono molti: da Kenwood a Candy, passando per Imetec e Philips, senza dimenticare Sony e Panasonic, o ancora Sharp e Alessi. Insomma, il meglio del mondo della tecnologia, ma questi sono solo pochi esempi tra i tanti che potrebbero essere menzionati.

Anche gli utenti di Migliorprezzo.it hanno la possibilità di lasciare la propria opinione, commentando i prodotti di cui sono in possesso o che comunque hanno avuto modo di mettere alla prova: e anche le loro recensioni offriranno un contributo decisivo per l’esito finale. Insomma, semplicità di utilizzo e opportunità di fare shopping risparmiando: questo sito è davvero il massimo per i consumatori, che per ciascun articolo possono trovare una scheda dettagliata completa di foto, con il prezzo in bella evidenza e con segnalato il risparmio di cui si può beneficiare. Non c’è soluzione più indicata per far felice il portafoglio senza rinunciare a tanti acquisti.

Friul Wood House la nuova realtà nel mondo delle case in legno

Chi cerca un partner di rifermento per la realizzazione di case in legno ad Udine e nel resto del Friuli da oggi può contare sulla professionalità e sulla competenza di Friul Wood House.

Optare per una casa green consente prima di tutto di avere una casa salubre che necessità di una limitatissima manutenzione. Ma oltre a questo i fattori che conquisteranno maggiormente i privati sono quelli legati all’efficienza termica ed energetica delle case in legno. Le case in legno infatti grazie al loro ottimo livello di isolamento energetico permettono di abbattere sensibilmente i consumi legati all’utilizzo di luce e gas per il riscaldamento ed il condizionamento, con un conseguente sensibile risparmio sulle bollette mensili. In altre parole il risparmio energetico in termini di minor consumo mi consente di ammortizzare brevemente i costi per la realizzazione della casa stessa.

Senza dimenticare gli aspetti connessi all’ecosostenibilità.

Le case in legno di Friul Wood House sono ispirate ai criteri della bioedilizia, cercando di utilizzare per lo più materiali di origine naturale e biologica, limitando al massimo il livello di risorse energetiche utilizzate ed il quantitativo di rifiuti prodotti.

Non tutti inoltre sanno che le case in legno vengono realizzare attraverso legname ottenuto da un processo di taglio selettivo e non di disboscamento indiscriminato. In altre parole gli alberi abbattuti sono sempre i più vecchi, quelli che per la veneranda età hanno ormai un processo di fotosintesi clorofilliana ormai limitato che non apporterebbe alcun beneficio all’ambiento rispetto alla produzione di ossigeno. Con questa attività di taglio selezionato si ha modo di rigenerare boschi e foreste, affinchè siano un vero polmone verde.

La competenza di Friul Wood House nell’ambito degli immobili in legno può essere applicata a villette singole o bifamiliari, edifici a più piani ma anche ad ampliamenti di edifici preesistenti e ristrutturazioni di una certa entità.

Proteggere il proprio patrimonio con la polizza D&O per dirigenti e amministratori

Molte volte quando si parla di assicurazioni e dei temi che riguardano questo mondo non tutti sono ben informati. Questo può generare varie confusioni informative e un possibile approccio negativo alla materia.

Di tipi di assicurazioni ne esistono molte e spaziano dall’attenzione e tutele della persona fisica fino ad arrivare alla tutela degli oggetti e realtà più importanti come le imprese.

Il termine inglese per definire il tipo di assicurazione classica è Insurance mentre in italiano è comunemente chiamata assicurazione per comprendere i tipi differenti.

Un tipo di assicurazione molto importante è la Polizza D&O. Viene stipulata per proteggere il patrimonio personale di amministratori e dirigenti nel caso in cui siano chiamati in causa per il risarcimento di danni. Tra le garanzie inserite all’interno di questo tipo di polizza assicurativa, rientrano le coperture per le richieste di risarcimento da parte dei dipendenti, ex dipendenti o altri collaboratori a seguito di un licenziamento considerato ingiustificato o illegittimo. Anche le discriminazioni alla persona, all’ambiente o le varie forme di demansionamento rientrano in questo tipo di assicurazione.

Chi sceglie di stipulare questo tipo di polizza accede a diversi vantaggi che le altre assicurazioni non danno. Tale polizza ha retroattività illimitata, rimborsa la Società per quanto abbia pagato ai proprio Amministratori e Dirigenti tenendoli così indenni dalle varie richieste di risarcimento e rimborsa tutti i costi derivanti a tale tipo di attività. Indennizza anche le richieste di risarcimento da parte dei dipendenti legate alle varie controversie del diritto del lavoro come possono essere il mobbing o la malattia.

Per quanto riguarda i massimali si parte da un minimo di 500.000,00 euro fino ad arrivare ad un massimo di 5.000.000,00.

Per chi vuole scegliere questa forma di assicurazione è sempre bene documentarsi prima e fare le dovute comparazioni con le varie assicurazioni esistenti, che siano tradizionali o online.

FONDI PARITETICI INTERPROFESSIONALI: COSA SONO E COME AIUTANO LE AZIENDE

La congiuntura economica internazionale ha inciso profondamente non solo in termini occupazionali ma anche nella selezione delle opportunità di lavoro offerte
dal mercato. Secondo l’analisi pubblicata dalla Commissione Europea intitolata European Vacancy and Recruitment Report 2014, diffusa nel mese di giugno, la
flessione economica ha incrementato le richieste di lavoro temporaneo e il part-time, penalizzando maggiormente i profili professionali con scarsa qualifica
che ad oggi rappresentano il segmento con le più grosse difficoltà nella ricerca di occupazione.

Mentre per i lavoratori con alta specializzazione le opportunità crescono, per i bassi profili le difficoltà aumentano notevolmente con conseguenti instabilità professionali anche rispetto ai colleghi con una qualifica media, soprattutto per quanto riguarda la fascia giovanile: dal secondo trimestre del 2013 le assunzioni sono scese del 31 per cento confrontate all’andamento del 2008.

I risultati emersi dal rapporto europeo evidenziano non solo la necessità di supportare adeguatamente la transizione scuola-lavoro ma anche di rafforzare i requisiti della formazione per consolidare i ruoli con bassa qualifica, in particolare quelli che si contraddistinguono per attività manuali, che hanno segnato il calo superiore tra il 2011 e il 2012. A farne maggiormente le spese, i lavoratori del mercato delle costruzioni, con una flessione del 17 per cento di media nell’Unione Europea, e quelli dell’industria manifatturiera (-10%).

Accanto alle grandi iniziative politiche di supporto all’occupazione e agli investimenti europei sul capitale umano in vista del 2020, oggi le aziende che desiderano investire nella formazione dei propri dipendenti, possono farlo gratuitamente secondo quanto previsto dalla legge 388 del 2000, destinando la quota dello 0,30% dei contributi versati all’INPS – sotto la voce “contributo obbligatorio per la disoccupazione involontaria” – a un Fondo Paritetico Interprofessionale, inserendo l’apposito codice di riferimento sul modello Uniemens.
Inoltre, dal 2011, i piani formativi sono stati estesi anche ai lavoratori con contratti di apprendistato e a progetto venendo incontro sempre più in maniera mirata alle esigenze di ciascuna azienda.

Usufruire dei Fondi Paritetici Interprofessionali per attivare piani formativi aziendali, settoriali e territoriali, rappresenta oggi una grande opportunità per tutte quelle realtà produttive che desiderano consolidare il profilo professionale dei propri dipendenti. In particolar modo, per coloro che desiderano rimanere competitivi sui mercati internazionali.

A tal proposito, il Gruppo RTS che promuove piani formativi finalizzati allo sviluppo delle competenze professionali finanziati da Fondo Formazienda, offre alle aziende la possibilità di accedere a una formazione altamente qualificata proponendo corsi
personalizzati in risposta ai fabbisogni e alle esigenze organizzative dei lavoratori dipendenti e dei dirigenti aziendali.

Ricerca IBM: 3 miliardi di investimenti per i chip del futuro

Ricercatori e ingegneri esploreranno i limiti della tecnologia del silicio a 7 nanometri
e si mettono al lavoro per il futuro post-silicio

IBM ha annunciato di investire 3 miliardi di dollari nei prossimi 5 anni in due vasti programmi di ricerca e sviluppo, che si propongono di identificare la tecnologia dei chip necessaria per soddisfare i requisiti posti dal cloud computing e le applicazioni Big data.

Il primo programma di ricerca riguarda la cosiddetta tecnologia del silicio a “7 nanometri e oltre”, che affronterà i problemi dei materiali che attualmente limitano le tecniche utilizzate per ridurre le dimensioni fisiche dei semiconduttori e ostacolano la possibilità di realizzare i chip. La seconda si focalizza sullo sviluppo di tecnologie alternative per i chip dell’era post-silicio, con l’utilizzo di approcci totalmente diversi che, nell’opinione degli ricercatori IBM e di altri esperti, si rendono necessari per via delle limitazioni legate all’impiego del silicio per la fabbricazione dei semiconduttori.

Le applicazioni del cloud computing e dei Big Data pongono nuove sfide ai sistemi, così come la tecnologia dei chip sottostante si trova ad affrontare numerosi limiti fisici significativi: la larghezza di banda, la memoria, la comunicazione ad alta velocità e il consumo di energia dei dispositivi diventano sempre più critici e impegnativi.

I team comprenderanno ricercatori e ingegneri dei centri di Ricerca IBM di Albany e Yorktown (New York), Almaden (California) e Zurigo (Svizzera). In particolare, IBM coinvolgerà suoi esperti nelle aree emergenti della ricerca già in corso in IBM, come nanoelettronica al carbonio, fotonica del silicio, nuove tecnologie di memoria e architetture che supportano cognitive computing e quantum computing.

L’impegno di questi team sarà rivolto a migliorare di un ordine di grandezza le prestazioni a livello di sistema e dil calcolo e a ottenere più efficienza dal punto di vista energetico. Inoltre, IBM continuerà a investire nelle nanoscienze e nel quantum computing, due aree di ricerca fondamentali in cui IBM si conferma pioniera da oltre trent’anni.

La tecnologia a 7 nanometri e oltre

I ricercatori di IBM e altri esperti di semiconduttori prevedono che, anche se la sfida si prospetta impegnativa, i semiconduttori fanno sperare in una possibile riduzione dimensi dei dispositivi dagli attuali 22 nanometri a 14 e poi 10 nanometri nei prossimi anni. Tuttavia, la miniaturizzazione a 7 nanometri e forse oltre, entro la fine del decennio, richiederà un investimento significativo e l’innovazione nelle architetture dei semiconduttori, così come l’invenzione di nuovi strumenti e tecniche per la produzione.

“La domanda non è se introdurremo la tecnologia a 7 nanometri nella produzione, ma come, quando e a quali costi?”, afferma John Kelly, senior vice President della Ricerca IBM. “Gli ingegneri e i ricercatori IBM, insieme ai nostri partner, sono pronti per questa sfida e stanno già lavorando sulla scienza dei materiali e sulla progettazione dei dispositivi richiesti per rispondere ai requisiti dei sistemi emergenti per cloud computing, Big data e sistemi cognitivi. Questo nuovo investimento assicurerà la possibilità di produrre le innovazioni necessarie per affrontare queste sfide”.

“La miniaturizzazione a 7 nm è oltre sta diventando una sfida difficile, che richiede una profonda competenza nella fisica e nei nanomateriali. IBM è una delle poche aziende al mondo in grado di realizzare questo livello di ricerche e di ingegneria”, commenta Richard Doherty, director of technology, Envisioneering Group.

Il ponte verso l’era “post-silicio”

I transistor in silicio, minuscoli switch che trasportano le informazioni su un chip, sono stati rimpiccioliti anno dopo anno, ma si stanno avvicinando al limite fisico. Le dimensioni sempre più piccole, che ora raggiungono la nanoscala, impediranno aumento delle prestazioni, data la natura del silicio e le leggi della fisica. Entro qualche altra generazione, le classiche riduzioni dimensionali non produrranno più i sostanziali vantaggi in termini di minore consumo, minore costo e processori a più elevata velocità a cui il settore è ormai abituato.

Poiché oggi praticamente tutte le apparecchiature elettroniche sono costruite sulla tecnologia CMOS (metallo-ossido semiconduttore complementare), esiste un urgente bisogno di nuovi materiali e configurazioni di architettura dei circuiti compatibili con questi nuovi processi , nel momento la tecnologia attuale si avvicina ai limiti fisici di scalabilità del transistor al silicio.

Oltre i 7 nanometri, le sfide aumentano notevolmente, richiedendo un nuovo tipo di materiale per custruire i sistemi del futuro e nuove piattaforme di calcolo per risolvere problemi oggi di difficile o impossibile soluzione. Le potenziali alternative comprendono nuovi materiali, quali nanotubi di carbonio, e approcci computazionali quali neuromorphic computing e quantum computing.

IBM, leader negli schemi avanzati che puntano oltre i tradizionali computer basati su silicio, detiene oltre 2.500 brevetti e domande di brevetto per tecnologie destinate a generare progressi nel silicio a 7 nm e oltre, più di due volte rispetto al concorrente più prossimo.

Diversi risultati rivoluzionari delle attività di ricerca potrebbero condurre a importanti progressi nella realizzazione di chip per computer notevolmente più piccoli, veloci e potenti, tra cui quantum computing, calcolo neurosinaptico, fotonica del silicio, nanotubi di carbonio, arseniuro di gallio, transistor a bassa potenza e grafene.

Quantum Computing

L’informazione più elementare che un computer normale comprende è un bit. Così come una luce che può essere accesa o spenta, un bit può avere solo uno dei due valori seguenti: “1” o “0”. Per un bit quantistico, o “qubit” in breve, ci può essere un valore di “1”, uno “0” così come entrambi i valori allo stesso tempo. Denominata sovrapposizione, è ciò che consente ai computer quantistici di eseguire milioni di calcoli contemporaneamente.

Le proprietà speciali dei qubit consentono ai computer quantistici di vagliare milioni di soluzioni contemporaneamente, mentre i PC desktop dovrebbero considerarle una alla volta.

IBM è leader mondiale nella scienza del quantum computing basato su qubit superconduttori ed è pioniera nel campo dell’informatica quantistica sperimentale e teorica, campi che rientrano sempre nella categoria della scienza fondamentale, ma che, nel lungo periodo, potrebbero consentire di risolvere problemi oggi impossibili o difficili da risolvere con le macchine convenzionali. Il team ha dimostrato di recente la prima realizzazione sperimentale di controllo di parità con tre qubit superconduttori, un elemento essenziale per un tipo di computer quantistico.

Neurosynaptic Computing

Unendo nanoscienza, neuroscienza e supercomputing IBM e i partner universitari hanno sviluppato un ecosistema end-to-end che comprende una nuova architettura non di von Neumann, un nuovo linguaggio di programmazione oltre ad applicazioni. Questa nuova tecnologia permette di realizzare sistemi informatici che emulano l’efficienza di calcolo, le dimensioni e l’utilizzo di energia del cervello. L’obiettivo a lungo termine di IBM è costruire un sistema neurosinaptico, con dieci miliardi di neuroni e centinaia di trilioni di sinapsi, consumando appena un chilowatt di potenza e occupando meno di due litri di volume.

Fotonica del silicio

Da oltre 12 anni IBM è pioniera nel campo della fotonica integrata su dispositivi CMOS, una tecnologia che integra funzioni per le comunicazioni ottiche su un chip di silicio e il team di IBM ha di recente progettato e fabbricato il primo ricetrasmettitore monolitico basato sulla fotonica del silicio con WDM (Wavelength Division Multiplexing). Tali ricetrasmettitori utilizzeranno la luce per trasmettere i dati tra i diversi componenti di un sistema di calcolo, a velocità elevata, basso costo e in maniera efficiente dal punto di vista energetico.

La nanofotonica del silicio sfrutta gli impulsi luminosi per la comunicazione, al posto dei tradizionali conduttori in rame, e fornisce una super-autostrada su cui grandi volumi di dati possono spostarsi, a velocità elevate, tra i chip dei computer nei server, nei grandi data center e nei supercomputer, attenuando così le limitazioni poste dalla congestione del traffico di dati e dai costi elevati delle interconnessioni tradizionali.

La tecnologia della nanofotonica del silicio fornisce una risposta alle sfide poste dai Big Data, collegando senza soluzione di continuità varie parti dei grandi sistemi, sia che si trovino a pochi centimetri o a chilometri di distanza, e spostando terabyte di dati mediante impulsi luminosi attraverso le fibre ottiche.

Tecnologie III-V

I ricercatori di IBM hanno dimostrato la transconduttanza più elevata del mondo su di un dispositivo MOSFET con canali realizzati con materiali III-V , compatibile con la tecniche di scaling CMOS attuali. Questi materiali e questa innovazione strutturale sono destinati a spianare la strada verso una tecnologia miniaturizzata a 7 nm e oltre. Con una mobilità degli elettroni di oltre un ordine di grandezza più elevata rispetto al silicio, l’integrazione di materiali III-V in CMOS consente prestazioni superiori a una densità di potenza inferiore, permettendo così un’estensione alla scalabilità di potenza/prestazioni per soddisfare le esigenze del cloud computing e dei sistemi di Big data.

Nanotubi di carbonio

I ricercatori IBM stanno lavorando nell’area dell’elettronica dei nanotubi di carbonio (CNT), esplorando la possibilità di questi ultimi di rimpiazzare il silicio oltre il nodo dei 7 nm. Nell’ambito delle attività di sviluppo dei circuiti CMOS VLSI basati su nanotubi di carbonio, IBM ha dimostrato di recente – per la prima volta al mondo – gate NAND CMOS a due vie, che utilizzano transistor in nanotubi di carbonio con lunghezza di gate di 50 nm.

IBM è riuscita inoltre a realizzare nanotubi di carbonio purificati al 99,99%, la purezza massima (verificata) dimostrata fino ad oggi, e transistor a una lunghezza di canale di 10 nm che non mostrano degradazione dovuta alla miniaturizzazione, una proprietà finora ineguagliata da qualsiasi altro sistema di materiale.

I nanotubi di carbonio sono fogli monoatomici di carbonio arrotolati in un tubo. Il nanotubo di carbonio costituisce il nucleo di un dispositivo a transistor che funziona in modo simile all’attuale transistor al silicio, ma con prestazioni migliori. Potrebbero essere utilizzati per sostituire i transistor nei chip che costituiscono i nostri server di elaborazione dei dati, i computer ad alte prestazioni e gli smart phone ultra-veloci.

I transistor in nanotubi di carbonio possono funzionare come eccellenti switch a dimensioni molecolari inferiori a dieci nanometri, ossia 10.000 volte più sottili di un capello umano e meno della metà delle dimensioni delle migliori tecnologie utilizzabili con il silicio. Una modellazione completa dei circuiti elettronici suggerisce la possibilità di un miglioramento prestazionale di circa cinque-dieci volte, rispetto ai circuiti in silicio.

Grafene

Il grafene è carbonio puro sotto forma di foglio dello spessore di un solo atomo. È un eccellente conduttore di calore ed elettricità ed è anche straordinariamente forte e flessibile. Nel grafene, gli elettroni possono muoversi a una velocità di circa dieci volte superiore rispetto ai materiali dei semiconduttori comunemente utilizzati, come silicio e silicio-germanio. Le sue caratteristiche offrono la possibilità di costruire transistor di commutazione più veloci rispetto ai semiconduttori convenzionali, in particolare per applicazioni nel campo delle comunicazioni wireless portatili, dove sarà uno switch più efficiente rispetto a quelli usati attualmente.

Di recente, nel 2013, IBM ha dimostrato il primo “front-end” di ricevitore a circuiti integrati basati sul grafene per le comunicazioni wireless. Il circuito consisteva di un amplificatore a 2 stadi e di un digital down converter, che lavorano a 4,3 GHz.

Transistor a bassa potenza della prossima generazione

Oltre ai nuovi materiali, come i nanotubi di carbonio, si richiedono anche nuove architetture e concezioni innovative dei dispositivi per potenziare le prestazioni dei sistemi del futuro. La dissipazione di potenza è una sfida fondamentale per i circuiti nanoelettronici. Una potenziale alternativa agli attuali transistor a effetto di campo di silicio, ad alto consumo di energia, sono i cosiddetti dispositivi ad alta pendenza (steep slope), che potrebbero funzionare a una tensione molto più bassa e dissipare così una quantità di potenza significativamente minore.
Per ridurre il consumo energetico in elettronica, i ricercatori IBM stanno conducendo ricerche sui transistor a effetto di campo tunnel (Tunnel Field Effect Transistor, TFET). In questo particolare tipo di transistor, l’effetto di meccanica quantistica del tunnelling tra bande (band-to-band tunneling) è utilizzato per guidare il flusso di corrente attraverso il transistor. I TFET potrebbero realizzare una riduzione di potenza di 100 volte rispetto ai transistor CMOS , perciò l’integrazione dei TFET con la tecnologia MOS potrebbe migliorare i circuiti integrati a bassa potenza.

I nanofili di semiconduttore con materiali III-V, nanostrutture cilindriche che misurano solo alcuni milionesimi di centimetro di diametro, sono materiali ideali per la costruzione di TFET. Di recente IBM ha sviluppato un nuovo metodo per integrare nanofili III-V ed eterostrutture direttamente su substrati di silicio standard e ha costruito i primi diodi a effetto tunnel e TFET in InAs/Si, utilizzando l’InAs come sorgente e il Si come canale con gate wrap-around come dispositivo ad alta pendenza per applicazioni a basso consumo di potenza.

I contributi storici apportati da IBM all’innovazione nel silicio e nei semiconduttori comprendono l’invenzione e/o la prima implementazione di: DRAM a cella singola, le “leggi di scala di Dennard” alla base della “legge di Moore”, fotoresist chimicamente amplificati, conduttori di interconnessione in rame, Silicon on Insulator, strained engineering, microprocessori multi-core, litografia a immersione, silicio-germanio (Si-Ge) ad alta velocità, dielettrici di gate high-k, DRAM embedded, stacking di chip 3D e air gap insulator.

Ai ricercatori IBM va riconosciuto inoltre il merito di avere avviato l’era dei nano-dispositivi, dopo l’invenzione insignita del premio Nobel del microscopio a effetto tunnel, che ha permesso l’invenzione e l’innovazione su nanoscala e su scala atomica.

IBM continuerà a finanziare e a collaborare con i ricercatori universitari per esplorare e sviluppare le tecnologie future per l’industria dei semiconduttori. In particolare, IBM continuerà a sostenere e a finanziare la ricerca universitaria attraverso partnership pubblico-privato, tra cui NanoElectrrnics Research Initiative (NRI), Semiconductor Advanced Research Network (STARnet) e Global Research Consortium (GRC) della Semiconductor Research Corporation.

Camar Spa: l’azienda leader nel settore industriale propone i prodotti TOP Osborn

Le aziende che commercializzano prodotti e macchinari per le industrie devono essere in grado di garantire solo prodotti di ottima qualità, ma devono anche essere in grado di offrire dei servizi ad hoc che permettano alle industrie di avere sempre una figura di riferimento su cui poter fare affidamento. Senza servizi di questa tipologia è impossibile pensare che l’azienda diventi concorrenziale, è impossibile pensare che l’azienda riesca ad attirare un numero sempre maggiore di clienti. Lo sa bene Camar Spa, azienda di grande importanza oggi nel mondo delle industrie che infatti offre solo i prodotti migliori del settore abbinati a servizi di grande eccellenza.

Le industrie che decidono di fare affidamento su Camar Spa hanno a loro disposizione uno show room davvero molto vasto che permette loro di scoprire ogni caratteristica dei prodotti commercializzati nonché una sala prove in cui testare prodotti e macchinari in prima persona, sui propri materiali ovviamente. Un eccellente servizio di assistenza e di manutenzione completa il tutto, per un’azienda che è sempre dalla parte dei suoi clienti e che è sempre pronta a soddisfare tutte le loro esigenze.

Camar Spa si occupa di molti importanti brand, tra cui dobbiamo ricordare anche la nuova gamma di prodotti TOP di Osborn di cui Camar è distributore ufficiale. I prodotti TOP di Osborn sono spazzole industriali di nuova generazione che sono state realizzate con materiali innovativi e altamente performanti e con nuove tecniche di costruzione. Il connubio tra questi materiali e le nuove tecniche di costruzione ha dato vita a spazzole che permettono di ottenere delle superfici spazzolate di alto livello, a spazzole davvero molto piccole rispetto a quelle che erano presenti sino a poco tempo fa sul mercato, a spazzole infine che sono capaci di durare più a lungo nel tempo.

Prendendo in considerazione i materiali utilizzati dobbiamo ricordare lo speciale acciaio per le spazzole a filamenti metallici e una nuova tipologia di Nylon. L’acciaio utilizzato nelle spazzole TOP di Osborn ha permesso di creare prodotti con una resistenza alla trazione da 280 a 310 Kg/mm2. Le spazzole invece realizzate con altre tipologie di acciaio possono raggiungere una resistenza di 250 Kg/mm2. Questo nuovo acciaio ha permesso inoltre di avere una resistenza alla trazione pari al 7% della lunghezza. Le spazzole del passato invece arrivano ad un massimo del 5%. Il Nylon ha dimostrato di avere valori di assorbimento dell’umidità davvero molto bassi, inferiori persino al 3%. Non solo, può lavorare senza alcun tipo di problema a temperature piuttosto elevate visto che raggiunge il punto di fusione solo a 230 °C.

Dal punto di vista delle tecniche costruttive Osborn ha deciso di abbandonare il metodo della punzonatura a favore dei un metodo che possiamo definire per annegamento. Il filo delle spazzole Osborn viene annegato cioè in un corpo di materiale plastico in modo da ottenere una densità 4 volte superiore rispetto alle altre spazzole che è possibile trovare oggi in commercio.